Zero-Defekt und Post-Bond-Inspektion beim Drahtbonden 

Kunden: Mehrere renommierte Unternehmen der Halbleiterindustrie

Aufgabenstellung:

• Drahtbonds sollen möglichst vollständig überprüft und charakterisiert werden.
• Dabei sollen die Prüfungen zerstörungsfrei und ohne Zeit- und Durchsatzverluste ablaufen.
• Neben einer möglichst geringen Pseudo-Fehlerrate soll der Fehlerschlupf, also nicht detektierte Fehler so gering wie möglich sein.

Besondere Herausforderungen:

Obwohl die Prüfinstrumente in den Bonder integriert werden sollen und damit sehr kompakt sind, müssen sie ebenso zuverlässig und präzise arbeiten wie eigenständige Testgeräte. Das stellt extreme Anforderungen an die Miniaturisierung.

Highlights der F & K Delvotec Lösung:

Die implementierte F & K Delvotec Lösung bezieht BPC und Impedanzkontrolle während des Bondens ein. Ein In-Head-Pulltester zur zerstörungsfreien Prüfung aller oder nur der in der Vorstufe auffälligen Drahtbonds gehört zum Lösungsansatz. Durch die integrierte Post-Bond-Inspektion von 100 % der Bauteile über ein automatisches Optisches Inspektionssystem erfolgt die Qualitätskontrolle nach dem Bonden ohne Zeitverlust. Die SPC-Auswertung der generierten Daten dient kontinuierlicher Überwachung der Prozesssicherheit. Die F & K Delvotec Spezialisten banden in diese Lösung alle verfügbaren Technologien für die Zero-Defekt-Produktion ein und haben ihre Technologieführerschaft in diesem Bereich bei mehreren Kunden bewiesen.

Kundennutzen:  

Die von F & K Delvotec betreuten Unternehmen aus der Halbleiterindustrie verfahren nach Best- Practice-Kriterien, da sie mit State-of-the Art Technologie fertigen.

Integrierte F & K Delvotec Produkte:

• BPC
• Impedanzkontrolle
• In-Head-Pulltester
• PBI
• SPC

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