MASSGESCHNEIDERTE LÖSUNGEN
FÜR DEN GESAMTEN BONDPROZESS
Neue Technologien: HARB Heavy Aluminium Ribbon
Kunden: Mehrere renommierte Unternehmen der Halbleiterfertigung
Aufgabenstellung:
- Damit führende Unternehmen der Halbleiterfertigung ihre Position im Wettbewerb halten können, ist es erforderlich, die Maschinenproduktivität im Vergleich zu heutigen Dickdrahtbondern deutlich zu steigern.
- Als zusätzliches Feature müssen diese Maschinen auf einfache Weise umrüstbar sein.
- Wenn möglich, sollen unterschiedliche Anwendungen auf einer Maschine ablaufen.
Besondere Herausforderungen:
- In aller Regel erwarten die Kunden aus dieser Branche innovative aber gleichzeitig zuverlässigste Lösungen.
Highlights der F & K Delvotec Lösung:
Die Bonder von F & K Delvotec lassen sich einfach und schnell durch den Bediener und ohne Service-Unterstützung vom konventionellen Dickdraht auf HARB umrüsten und wieder zurück. Trotzdem bleiben alle Zusatzfunktionen, die BPC und in-head Pulltester, vollständig erhalten.
Kundennutzen:
Hersteller, die in diesem Bereich auf F & K Delvotec vertrauen, erzielen deutlich höhere Produktivität durch größeren Querschnitt der Bondverbindung. Dies ist speziell für die Industriebereiche Automotive und Power-Management von ausschlaggebender Bedeutung. Denn neben einer höheren mechanischen Stabilität der Verbindung ergeben sich auch deutliche Einsparpotenziale bei den Produktionskosten.
Integrierte F & K Delvotec Produkte:
"Um konkurrenzfähig zu bleiben, mussten wir unsere Produktivität deutlich erhöhen. F & K Delvotec hat uns eine Dickdraht-Linie vorgeschlagen, in der verschiedene Anwendungen bei minimaler Umrüstzeit auf einer Maschine laufen. Das hat uns geholfen, die Quadratur des Kreises aus Marktanforderung, Produktvielfalt und Prozesseffizienz erfolgreich zu absolvieren."
Führender automotive Hersteller