Ausgezeichnete Technologie – vielfach prämiert.

Wie innovativ, intelligent und ausgereift die führende Bonding-Technologie von F & K Delvotec ist, zeigen zahlreiche bedeutende Auszeichnungen.

10 BEST Awards 2011
Highest Rated Wire Bonder Supplier.
Awarded by VLSI RESEARCH INC.

10 BEST Awards 2010
Highest Rated Wire Bonder Supplier.
Awarded by VLSI RESEARCH INC.

10 BEST Awards 2009
Highest Rated Wire Bonder Supplier.
Awarded by VLSI RESEARCH INC.

Hier nur einige aktuelle Highlights:

Editor’s Choice
Best Product Award 2007
Verliehen von Semiconductor International

Sensata Technologies Supplier Excellence Award 2006
Verliehen von Sensata Technologies

Gobal Technology Award 2007
Verliegen von Global SMT & Packaging

Highest rated wirebonder maker (VLSI 2010)

Highest rated wirebonder maker (VLSI 2009)

THE BEST Chip Making Equipment Suppliers for 2010

The 10 BEST Suppliers of Chip Making Equipment for 2009