Aktuelle Veröffentlichungen der F & K Delvotec Bondtechnik GmbH

• 20.05.2011: VLSI Research '11 Suppliers of Chip Making Equipment
  F & K Delvotec: 1. Platz
  

• 20.05.2011: VLSI Research '11 Suppliers of Chip Making Equipment
  F & K Delvotec: 3. Platz
  

• 20.05.2009: VLSI Research '09 Suppliers of Chip Making Equipment
  F & K Delvotec: 5. Platz
  

• 01.07.2008: 2008 Editors' Choice 10 Best Nomination during Semicon West
  

• 16.06.2008: VLSI Research 2008 Assembly Equipment;
  F & K Platzierung: 2. Platz
  

• 29.05.2007: Mehr Strom, mehr Produktivität – Drahtbonden mit Heavy Aluminium Ribbon
  
  
• 01.07.2007: 2007 Editors' Choice Best Product Awards
  
  
• 29.05.2007: Mehr Strom, mehr Produktivität – Drahtbonden mit Heavy Aluminium Ribbon

• 30.06.2006: F & K Delvotec stellt Dickdraht-Bändchenbonden vor
   
• 25.04.2006: New Manual Wire Bonder Series 53xx

• 25.04.2006: Combination Bonder and Pull/Shear Tester Series 56xx
   
• 25.04.2006: PBInspect: 100% non-destructive inspection of all bonded wires


• 25.04.2006: TAB Bonding with F & K Delvotec’s 64000 G5