Qualitätssicherung

Qualitätswerkzeuge innerhalb des Bondprozesses

Beste Bondqualität von Anfang an führt auf dem schnellsten Weg zur Null-Fehler-Elektronikfertigung, nicht das Aufspüren und Aussondern von Fehlteilen. F&K Delvotec optimiert die permanente Qualitätssicherung durch eine Reihe hocheffizienter Ultraschall-Inspektionsverfahren, die mikroelektronische Bauteile während des Drahtbondens inspizieren und prüfen. 

Schon während des Drahtbondens liefern die F&K Delvotec Qualitätswerkzeuge verlässliche Informationen. So nimmt der In-Head-Pulltester die zerstörungsfreie Prüfung des gebondeten Aluminium-Dickdrahts vor. Ein weiterer integrierter Test hilft Lift-Offs zu erkennen und der In-Line-Pulltester prüft extrem schnell und ohne Unterbrechung des Produktionsprozesses gering verdrahtete Dickdraht-Bauteile bzw. Lead Frames. Der unbestrittene Star unter den F&K Qualitätstools ist jedoch die Bond Process Control BPC, die einzige Echtzeitregelung der Bondqualität. 

Regeln am laufenden Bond

Die von F&K Delvotec entwickelte und patentierte Bondprozesskontrolle BPC ist ein wesentlicher Meilenstein auf dem Weg zum Zero-Defect-Bonding. Neben dem Monitoring der Bondparameter sowie der Dokumentation in einer SQL-Datenbank bietet sie als einziges System weltweit die Möglichkeit, die Ultraschall-Energie abhängig von der Drahtdeformation aktiv im Prozess zu regeln – und das nicht ab Bond 1, sondern innerhalb Bond 1.


Was macht diese Regelung so einzigartig?

In herkömmlichen Drahtbondern wird aufgrund materialbedingter Schwankungen von Drahtstruktur, Oberflächenqualität oder Kontaminationsgrad über jede Bondphase die gleiche, konstant hohe Ultraschallenergie gefahren, um auch die am schlechtesten bondbaren Stellen noch korrekt zu bonden. Dies führt in der Praxis dazu, dass viele Stellen "überbondet" werden, also zu hohe Kräfte auf die Bonds wirken. 

Die BPC erkennt über einen Näherungssensor am Transducer die Drahtdeformation und bietet die Möglichkeit, die Ultraschallenergie anhand vorgegebener Referenzwerte in Echtzeit, genauer gesagt, innerhalb weniger Millisekunden zu regeln.

Andere Systeme auf dem Markt erfassen lediglich die Qualitätsparameter und machen aufgrund dieser statistischen Daten Vorschläge für die Verbesserung der späteren Bonds. 

Kontinuierliche Verbesserung der Bondqualität

Über die Datenbank können nach dem Bondprozess zusätzlich statistische Auswertungen aus der Analyse von bis zu 436 Prozessparametern pro Draht gefahren werden. So hat der Anwender die Möglichkeit, die Ursachen für Problembonds, die z.B. durch Staubkörnchen unter dem Draht oder Verunreinigungen der Bondflächen verursacht werden oder Schwankungen der Bondeigenschaften nach einem Chargen- oder Lieferantenwechsel, aufzuspüren.  

Über eine offene Schnittstelle kann die dem SMEMA-Standard entsprechende F&K Delvotec Software direkt an das firmeninterne Qualitätsmanagement angebunden werden. Die detaillierte Erfassung der relevanten Qualitätsparameter aller jemals gefertigten Bonds ermöglicht vergleichende Analysen und das Einleiten zielgerichteter Verbesserungsmaßnahmen. 

Call the Bond Police: Sollte der Drahtbonder stehenbleiben, sind die detaillierten Bonddaten der letzten zwei Drähte in hochaufgelöster Form gespeichert. Sie können an F&K Delvotec übertragen und dort von den Experten im Detail eine rasche und exakte Fehlersuche und Ursachenanalyse ausgewertet werden.


In-Head-Pulltester und In-Line-Pulltester

  • In-Head-Pulltester für die zerstörungsfreie Prüfung des gebondeten Aluminium-Dickdrahts
  • In-Line-Pulltester für schnelle, den Produktionsprozess nicht unterbrechende Prüfung von gering verdrahteten Dickdraht-Bauteilen bzw. Leadframes

Die schnelle und reibungslose Einrichtung dieser Ultraschall-Systeme in den F&K Delvotec Drahtbondern wird durch anspruchsvolles F&K Delvotec Mess- und Testequipment unterstützt.


 

F & K Model 2017 Drahtbonder

Die Drahtbonder von F&K Delvotec sind variabel und zuverlässig wie keine andere Maschinenfamilie ihrer Art weltweit.

 


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Laserbonder

Robustes Verfahren für das Fügen von dicken Drähten und Bändchen auf DCB-Substraten und Kupferterminals in Gehäusen von Leistungselektronik-Modulen. 

 

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Bond Academy

F&K Delvotec bietet während des Produktlebenszyklus eines F&K Drahtbonders Applikationsberatung, Vorversuche, Messungen und Trainings. 

 

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