质量保证

从一开始就维持最好的焊接质量，而不是由检测和删除有缺陷的零件，这是零缺陷电子制造的最快的方法。 F＆K Delvotec通过一系列高效的超声波监测，在引线键合期间检查和检验微电子元件，优化永久性的质量保证.

F＆K DELVOTEC 的质量保证工具在焊线期间提供可靠的信息。 焊头内置拉力测试仪，非破坏性地检查键合中的粗铝线。 另一个集成测试有助于识别剥离的在线拉力测试仪，检查少线量，粗丝键合组件（如引线框架），因过程极其迅速，所以不会影响生产过程。 F＆K 质量保证工具中无可争议的明星是键合工艺控制 Bond Process Control BPC，它是唯一的实时在控制键合的质量.

键合工艺控制单元BPC，由 F＆K DELVOTEC 开发和获得专利，是零缺陷键合路径上的一个重要里程碑。 除了监测键合参数和将数据存储在SQL数据库中之外，它是世界上唯一的基于线变形量来主动控制超声能量的系统，并且不是在它键合后而是在键合期间.

在常规的引线键合机中，由于引线一致性，表面质量或污染程度的变化，在整个键合阶段施加恒定的超声波能量，以确保甚至最差的键合区域被键合上。 实际上，这导致许多区域“过度键合”，就是太多能量施加到键合面上.

BPC 使用换能器上的微距传感器来确定线变形量并且使得可以实时地或者更准确地在几毫秒内基于预定义的参考值来调节超声能量.

市场上现有的其他系统收集关于质量参数的数据，并且基于该统计数据，推荐所需的参数变化以为了改善随后的键合的质量.

使用数据库可以获得额外高达435个工艺参数的统计评估与分析。 这允许用户识别可能由引丝下的灰尘颗粒或键合区域的污染引起的问题键合的原因，或者由于不同供应商的改变而导致的键合性质的变化. 

通过开放接口，符合 SMEMA 标准的 F＆K DELVOTEC 软件可以直接连接到公司的内部质量管理。 详细收集所有键合的相关质量参数，允许进行比较分析和引入有针对性的改进措施.

调用键合警察：如果键合停止，高度扩张形式的两个之前键合点的详细键合数据被存储。 这些可以发送到 F＆K DELVOTEC，以创建快速，准确的故障和原因分析.