超声波-激光焊线机

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激光焊线 - 以一种全新的技术展现于世

 

2015年,F&K DELVOTEC公司以其US激光焊接机的全球首要地位,再次强调其座右铭的有效性:保持领先的键合技术


基于激光微焊接的全新工艺,特别适合于将引线接合到电池端子上,以及电力电子模块中的DCB衬底和铜端子上。 使用US激光焊线,可实现了对于更高电流量的铝/铜带的焊接的应用.


用激光束键合

 

在电力电子应用中,使用引线键合的载流能力的物理限度将有一天达到极限。 另一方面,利用激光焊接,几乎任何厚度的引带都可以连接,但是由于对预制连接器的要求,它的灵活性较低.

与Fraunhofer-Institut für Lasertechnik(ILT)和S&K Systemtechnik密切合作,在联邦教育和研究部(BMBF)支持的联合项目RoBE(电动车中的键合稳健性)的框架内,F&K Delvotec开发 一个合拼两个领域中最好的技术: 激光焊线.


坚固的工艺使得电子制造变得简单又有成本效益

 

振荡激光焊线,将铝和铜线焊接到DCB衬底和铜端子上,不仅扩大了焊接技术的应用领域,它也比传统的引线焊接更坚固.


在表面质量和所需的清洁方法的低要求,同时,对工件夹牢不可移动的要求不再是制止零故障生产的理由.

这允许在电池制造中安全且灵活地连接端子,并使连接片的处理变得多余.


优点


  • 扩大应用范围,实现铜或铝线的精确和可再现的键合.
  • 处理直径最大为500μm的引线和连接器
  • 坚固的制造工艺
  • 与丝焊相比,对表面质量,清洁工艺和工件夹紧度的要求更低
  • 在新表面上键合和使用新材料.

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