超声波-激光焊线机

2015年，F＆K DELVOTEC公司以其US激光焊接机的全球首要地位，再次强调其座右铭的有效性：保持领先的键合技术

基于激光微焊接的全新工艺，特别适合于将引线接合到电池端子上，以及电力电子模块中的DCB衬底和铜端子上。 使用US激光焊线，可实现了对于更高电流量的铝/铜带的焊接的应用.

在电力电子应用中，使用引线键合的载流能力的物理限度将有一天达到极限。 另一方面，利用激光焊接，几乎任何厚度的引带都可以连接，但是由于对预制连接器的要求，它的灵活性较低.

与Fraunhofer-Institut für Lasertechnik（ILT）和S＆K Systemtechnik密切合作，在联邦教育和研究部（BMBF）支持的联合项目RoBE（电动车中的键合稳健性）的框架内，F＆K Delvotec开发 一个合拼两个领域中最好的技术： 激光焊线.

振荡激光焊线，将铝和铜线焊接到DCB衬底和铜端子上，不仅扩大了焊接技术的应用领域，它也比传统的引线焊接更坚固.

在表面质量和所需的清洁方法的低要求，同时，对工件夹牢不可移动的要求不再是制止零故障生产的理由.

这允许在电池制造中安全且灵活地连接端子，并使连接片的处理变得多余.

• 扩大应用范围，实现铜或铝线的精确和可再现的键合.
• 处理直径最大为500μm的引线和连接器
• 坚固的制造工艺
• 与丝焊相比，对表面质量，清洁工艺和工件夹紧度的要求更低
• 在新表面上键合和使用新材料.