尖端品质

质量的差异可以证明

在F&K DELVOTEC,我们非常清楚质量保证:最好从一开始就生产出最好的键合质量,而不是在过程中寻找故障。 这就是为什么我们开发了键合工艺控制(Bond Process Control,BPC),这是唯一通过实时控制键合质量的键合工艺监控. 

在实际键合期间,BPC可以提高键合的质量。 此外,BPC的统计控制功能允许在SDQL数据库中连续收录和分析多达436个相关参数。 市场上的其他系统只评估键合的质量,并提出后续键合参数的变更,而没有控制实际的键合. 

BPC工艺控制的优点

  • 所需的或随机的工艺更改是毫不费力和可精确追踪的
  • 如果发生任何键合问题,以非常高的采样率采样的工艺参数可传达给 F&K DELVOTEC。 这可以针对材料,工艺或机器的根本原因进行集中,快速的分析和分类,而不需要现场服务的参与
  • 持续改进:对包含所有键合参数的数据库进行评估,使客户的质量管理能够记录和跟踪不同产品和工艺的实际质量。

 

有关我们的质量保证工具的更多信息

 



 

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