F & K DELVOTEC auf dem Advanced Packaging for Compound Semiconductor Applications Workshop in Birmingham, Großbritannien


F & K DELVOTEC auf dem Advanced Packaging  for Compound Semiconductor Applications Workshop in Birmingham, Großbritannien

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Auf dem iMAPS-UK Advanced Packaging for Compound Semiconductor Applicaltions Workshop in Birmingham präsentierte Dr. Hans-Georg von Ribbeck die bahnbrechende neue Bondtechnologie des F&K Delvotec Ultrasonic Laserbonder, welche die Möglichkeiten der Verbindungen in Halbleiter- und Elektronikanwendungen über das hinaus erweitert, was für das klassische Ultraschalldrahtbonden zugänglich ist. Der neu entwickelte Laserbonder, welcher bereits bei der Herstellung von Akkupacks eingesetzt wird, sorgte für lebhafte Fachgespräche und zahlreiche Anknüpfungspunkte für weitere Projekte mit den Workshop-Teilnehmern.