F & K DELVOTEC auf der EMPC in Warschau


F & K DELVOTEC auf der EMPC in Warschau

Die EMPC European Microelectronics and Packaging Conference ist die wichtigste europäische Tagung für die Mikroelektronik und besonders für die Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT). Sie findet alle zwei Jahre statt, dieses Jahr zum 21. Mal und zum ersten Mal in Polen. Die Technische Universität Warschau, der Gastgeber, bot mit ihren prachtvollen historischen Räumen eine besonders eindrucksvolle Kulisse, die durch ein bestens harmonisierendes Rahmenprogramm mit viel Gelegenheit zu Unterhaltung und Austausch noch mehr zur Geltung kam.

F & K DELVOTEC präsentierte den über 400 Teilnehmern aus der ganzen Welt die beiden Themen Ultraschall-Laserbonden für metallische Bändchen und Laser TAB für die Verbindung von Terminals an Substraten. Die Technik des Ultraschall-Laserbondens sorgte hierbei für lebhafte Fachdiskussionen und zahlreiche Anknüpfungspunkte für weitere Projekte.