F & K DELVOTEC Bondtechnik auf der SMT 2018


F & K DELVOTEC Bondtechnik auf der SMT 2018

Auf der SMT Hybrid Packaging trifft sich das komplette Spektrum der Systemintegration in der Mikroelektronik. Auch F & K präsentierte sich erfolgreich auf dem internationalen Branchentreffpunkt der Elektronikfertigung.