F & K DELVOTEC präsentiert Laserbonding beim ECPE Workshop Hamburg

Dr. Hans-Georg von Ribbeck präsentiert die neuesten Entwicklungen und Anwendungsherausforderungen der einzigartigen Laserbonder-Technologie der F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH. Die 110 Teilnehmer des ECPE-Workshops "Advanced Power Packaging - Power Modules 2.0", Mitarbeiter der wichtigsten Unternehmen der Leistungselektronikbranche. Im Bereich der Leistungselektronik werden viele Neuentwicklungen vorangetrieben. „Wide Bandgap Devices“ mit ihren Möglichkeiten für schnelles Schalten und höhere Temperaturen oder robustere und zuverlässigere Leistungselektroniksysteme für die Mobilitätsbranche und erneuerbare Energien stoßen an die Grenzen.

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