F & K DELVOTEC präsentiert Vorgehen zur Parameteroptimierung auf der Fachtagung EBL 2018 in Fellbach


F & K DELVOTEC präsentiert Vorgehen zur Parameteroptimierung auf der Fachtagung EBL 2018 in Fellbach

Obwohl Chip-on-Board mit Aluminumbonds inzwischen eine etablierte Technologie geworden ist, leiden viele Anwender immer noch unter gelegentlichen Qualitätseinbrüchen, vor allem bei den Drahtbonds auf der Leiterplatte. Auf der 9.DVS/GMM Fachtagung „EBL 2018 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten“ in Fellbach stellte F & K DELVOTEC ein in der Praxis bewährtes Vorgehen zur Parameteroptimierung auf Basis eines vereinfachten DoE ( Design of Experiments) vor. Bei Änderungen der Eingangsmaterialien, z.B. Wechsel des PCB-Lieferanten, wird diese Parameter-Optimierung wiederholt und liefert wertvolle Erkenntnisse über die Prozessfähigkeit und Robustheit der neuen Materialien. Ebenso empfiehlt es sich, von den Eingangsmaterialien Rückstellmuster aufzubewahren und auch Standardmaterialien bereitzuhalten. Bei auftretenden Qualitätsschwankungen können dann Prozessprobleme oder Maschinenstörungen sofort und gezielt ausgeschlossen oder lokalisiert werden.