In der Ausgabe 13/2019 der DESIGN&ELEKTRONIK findet sich ein interessanter Artikel zum Thema „Leistungsmodule der Zukunft“. Es werden die Resultate des Workshops „Advanced Power Packaging – Power Modules 2.0“ geschildert. Auf Seite 58 wird das Bonden mithilfe von Laserstrahlen durch Dr. Hans-Georg von Ribbeck von F & K DELVOTEC erläutert. Hier geht’s zum Download: