Am 25. März präsentiert F & K die Publikation "Loop formation effects on the lifetime of wire bonds for power electronics" auf der CIPS in Berlin. Hierbei handelt es sich um eine gemeinsame Forschungsarbeit der F&K DELVOTEC Bond Academy, der TH Wildau, Deutschland sowie der TU Wien, Österreich. Die CIPS 2020 ist bereits die 11. Ausgabe der „International Conference on Integrated Power Electronic Systems“.