Vertriebszusammenarbeit mit Geringer Halbleitertechnik


Vertriebszusammenarbeit mit Geringer Halbleitertechnik

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH hat eine exklusive Vertriebs-Zusammenarbeit mit Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co KG, Barbing, vereinbart. Mit sofortiger Wirkung wird F & K DELVOTEC die Die-Bonder von Geringer Halbleitertechnik in den USA und Kanada vertreiben und Service-Unterstützung leisten.

Geringer stellt äußerst vielseitige Multichip-Die-Bonder für anspruchsvolle Aufgaben in der Elektronik und Halbleitertechnik her. Die beiden Hauptvarianten können als Einzelkopf- oder als Doppelkopfmaschine eine Vielzahl unterschiedlicher Chiptypen auf großen Substraten oder anderen Bauteilformen bestücken und dazu Kleber, Lotpaste oder auch eutektische Verbindungsverfahren einsetzen. Geringer knüpft mit diesem Equipment, das seine Stärken besonders bei High-Mix-Low-Volume-Anwendungen ausspielen kann, an eine frühere Tradition von F & K DELVOTEC an und ergänzt damit hervorragend unser Drahtbonder-Programm für höchste Qualitätsanforderungen und anspruchsvolle Technologien in der Halbleiter- und Elektronikindustrie. Vom 11. bis 13. Juli ist Geringer am Stand Nr. 5768 (Halle Nord) von F & K DELVOTEC bei der Semicon West in San Francisco vertreten.

Kontakt: F & K DELVOTEC Inc.
27182 Burbank Avenue
Foothill Ranch, CA 92610, USA

Tel.: +1 949 595 2200
Fax: +1 949 595 2207
E-Mail: info@fkdelvotecusa.com
E-Mail: sales@fkdelvotecusa.com