Plattformkonzept

Die Automobilindustrie war einst Vorreiter beim Plattformkonzept. Auch F & K DELVOTEC setzt seit 1997 auf dieses ebenso einfache wie geniale Fertigungs- und Entwicklungsprinzip. Die Verwendung von erprobten Standard-Komponenten für die gesamte M17-Produktfamilie hält die Investitionskosten auf dem Minimum und sorgt auf Kundenseite für mehr Wettbewerbsfähigkeit. 

Da alle M17 Wire Bonder auf einer homogenen Technologie-Plattform aufsetzen, sind sie für alle Drahtbondverfahren modular einsetzbar. Von Kleinserien bis zur Massenfertigung, von Dünndraht, Dickdraht, Gold-Ball und Thin Ribbon bis zu Heavy Ribbon.

• F & K DELVOTEC Drahtbonder basieren auf zwei Basistypen mit unterschiedlich großen Arbeitsbereichen
• F & K DELVOTEC Drahtbonder benutzen die gleichen Komponenten bei Steuerung, Stromversorgung, Handling und Antriebstechnologie
• Die Bondköpfe für die unterschiedlichen Applikationen passen auf jeden F & K Drahtbonder und können innerhalb von Minuten ausgetauscht werden
• Alle F & K DELVOTEC Drahtbonder teilen sich die gleiche Software; die je nach Bondverfahren irrelevanten Bondparameter sind unsichtbar, daher müssen die Bediener nicht neu geschult werden.