Durchsuchen Sie unser Wissen

Laser Band cu

Power electronics, systems & battery 21700

Leistungselektronik

Robust Contamination & oscillation

The LSB process is very contamination robust. The LSB process avoids issues with resonance & clamping.

Negligible bond force

With LSB, bond force is negligible. Ideal for power electronics with thermal path in focus.

Weld depth precision

With the laser focus fixed in the tool, the welding depth is always precise. Loop geometry can be freely programmed for every connection.

Power Systems

Stapelung

Es können mehrere Bänder eingelegt werden. Auch das Stapeln von mehreren Bändern ist mit dem LSB möglich. Die Schleifen können 50 mm oder noch länger sein.

Gestaltungsfreiheit

Starkstromanschlüsse können in jeder Richtung frei eingeführt werden.

Linien & Kreise

Die Bandschweißgeometrie kann mit mehreren Linien oder einer Kreisform frei definiert werden. Über den Amplitudenparameter "Wobble" werden hohe Stromquerschnitte erreicht.

Zylindrische Batterie

Band-Flexibilität

Der LSB kann für eine beliebige Anzahl von Moduldesigns verwendet werden, einseitig und doppelseitig, Zelle zu Zelle oder Zelle zu Busbar.

Bandverbindungen zum Ausgleich von Toleranzen

Der Bedarf an Nullabständen und Platzierungsgenauigkeit ist bei Farbbändern deutlich geringer.

Präzision

Durch den festen Werkzeugfokus bleiben die Präzision der Mikroschweißtiefe und die Energiedosierung bei jedem Modul gleich. Das Kameraerkennungssystem platziert die Schweißnaht exakt auf der Felge.

Maschinen

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetuer adipiscing elit. Aenean commodo ligula eget dolor. Aenean massa. Cum sociis natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus. Donec quam felis, ultricies nec, pellentesque eu, pretium quis, sem. Nulla consequat massa quis enim.