Komplexe S-förmige Schleifen für Leistungsplatinen.
Minimale Verformung auf dem Chip
Das BPC ermöglicht das Kleben auf eine bestimmte Verformung von Werkzeugen.
Schneiden auf einem Chip
Für 500µm dicken Draht erfordert das Schneiden normalerweise 10N oder mehr Kraft. Die Rückschneidefunktion bietet Sicherheit beim Schneiden von Matrizen.
Leistungselektronik
Zum DBC führen
Leitungsanschlüsse - Schwingungen und Verunreinigungen sind hier oft eine Herausforderung.
S-Form 500µm Alu-Verbindungen
S-förmige Verbindungen für maximale Leistungsdichte.
Kurze Schleifen auf dem Quellpad
Die beste Energiedichte und Wärmeleistung kann mit der Back-cut short loop Fähigkeit erreicht werden.
Intelligente Leistungsmodule
Electroplated Ni to ENIG
High Step down loops onto ENIG.
Electroplated Ni to DBC
High Step down loops onto DBC.
Experimental Casting to Bond-pads
Laser solution prefered.
Zylindrische Batterie
Kann hohen Strom aufnehmen
Mehrfache Bindungen auf 21700 Batteriezelle können Basis für hohen Strom.
Felgenpräzision
Die Produkterkennungseinheit lokalisiert die Preisposition auf dem Minuspol des gebogenen 21700-Batteriezellenrands.
Cell rim high current
Mehrfache Bindungen auf dem 21700-Batteriezellenrand für hohen Strom. Die BPC wird verwendet, um die Herausforderungen in Bezug auf Oberflächenqualität und Kontamination zu mildern.
BPC, intelligenter In-Head-Pull-Tester
Konsistenz in einer inkonsistenten Welt
Das BPC passt die Ultraschallleistung und -dauer an, um die Verformung in Echtzeit für jede Verbindung zu regulieren.
Bonden bei Verformung
Obwohl die BPC eine nicht klebbare Oberfläche nicht korrigieren kann, kann sie Unstimmigkeiten ausgleichen.
Hier hat die Verunreinigung die Klebezeit erhöht, bis die gewünschte Verformung erreicht ist.
Clever aktivieren
Viele nutzen den BPC, um selektive Pull-Tests auf der Grundlage der vom BPC vordefinierten Schwellenwerte intelligent zu aktivieren.
Frontschnitt - Rückenschnitt
Option Frontschnitt
Die Frontschnittoptionen bieten Einfachheit und sehr einfache Wartung.
Rückschnitt für Chips
Die Rückschnitttechnik ist ideal für das Bonden auf einen Chip. Wir arbeiten mit dem Cutter mit einer Präzision von einem Mikrometer, um 90° durch den Draht zu schneiden. Die verbleibenden 10° reichen aus, um den Draht zurück unter das Werkzeug zu ziehen, und es wird ein Klemmriss durchgeführt.
Rückschnitt für kurze Schleifen
Mit einer Breite von 3,5 mm ist unser Rückschneidewerkzeug das schmalste auf dem Markt und ermöglicht einen optimalen Zugang. Auch die Drahtzuführung ist besonders einfach.
