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Laser Tab Cu 300 - 800 µm

Power electronics & systems

Leistungselektronik, Leitungsanschlüsse

Vorrichtungsfreies Nullspalt Spannen im laufenden Betrieb

LSB bedeutet, dass keine Schweißmaske benötigt wird, das Einspannen erfolgt im laufenden Betrieb. Verschiedene Produkte können gleichzeitig einfach über die Programmierung verbunden werden.

High temperature DIP IPMs. Sensitive substrates

Wenn das Design von Leistungswärmepfaden empfindliche Substrate erfordert, kann das LSB-Verfahren Hochstromverbindungen liefern.

800µm Bleiklemme 300µm Metallisierung

Bei einer typischen 300µm Cu-Metallisierung kann die LSB Bleiklemmen bis zu 800µm schweißen, wobei die Präzision der Schweißtiefe durch das Werkzeug mit festem Fokus gewährleistet wird.