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Verfolgen Sie alle Neuigkeiten rund um das Unternehmen F&K Delvotec.

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Messen & Events

Hier finden Sie die nächsten Messetermine der F&K Delvotec. Schauen Sie doch mal vorbei. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

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Erfolgsfaktoren

Es gibt gute Gründe, warum F&K Delvotec der weltweite Innovationsführer für Wire Bonder ist. 

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Bond Academy

F&K Delvotec bietet Ihnen als kompetenter Technologiepartner Applikationsberatung, Vorversuche, Messungen und Trainings.


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Vier überzeugende Argumente für Ihre Zukunft mit F&K Delvotec

Der kompakte, platzsparende Drahtbonder G5 Single ist ein wahres Multitalent. In kürzester Zeit kann er auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden. Für höchste Produktivität bei niedrigen Betriebskosten stimmen die Anwendungsspezialisten bei F&K Delvotec die Automatisierungstiefe punktgenau auf das Kundenprodukt ab: Smartomation als Garant für niedrige Total Cost of Ownership.

Hochproduktiv und dabei immer Null-Fehler im Blick: Der vollautomatische, kompakte Drahtbonder G5-2 wurde speziell auf die Massenfertigung von Leistungshalbleitern und Powermodulen in der Fahrzeugindustrie abgestimmt. Als einziger Wire Bonder auf dem Markt bietet er die Möglichkeit Dünndraht und Dickdraht bzw. Dickdrahtbändchen in einem Prozess auf einer Maschine zu bonden.

Wie so oft war das F&K Delvotec Engineering mit dem XL-Drahtbonder Innovationspionier. Der größte Arbeitsbereich weltweit macht das Bonden großer Bauteile wie Batteriemodule für Elektrofahrzeuge oder Konzentratorzellen zum Kinderspiel. Die Garantie für beste Qualität und Zero-Defect-Production: Der Roboterarm wird trotz der langen Verfahrwege absolut schwingungsfrei und auf den Mikrometer genau positioniert. 

Mit der Weltpremiere des Laserbonders im Jahr 2015 stellte die F&K Delvotec GmbH wieder einmal die Gültigkeit ihres Motto unter Beweis: Staying ahead in Bonding Technology. Das völlig neue Verfahren auf Basis des Lasermikroschweißens ist insbesondere für das Fügen von Bändchen sowie dickem Bonddraht auf Batterieterminals und auf DCB-Substraten und Kupferterminals in Gehäusen von Leistungselektronik-Modulen geeignet. Mittels Laserbonder wird der Einsatzbereich vom Bändchenbonden für noch höhere Ströme erschlossen.

Unsere Erfolgsfaktoren – Staying Ahead in Bonding Technology

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