News

Verfolgen Sie alle Neuigkeiten rund um das Unternehmen F & K DELVOTEC.

Erfahren Sie mehr

Messen & Events

Hier finden Sie die nächsten Messetermine der F & K DELVOTEC. Schauen Sie doch mal vorbei. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Erfahren Sie mehr

Erfolgsfaktoren

Es gibt gute Gründe, warum F & K DELVOTEC der weltweite Innovationsführer für Wire Bonder ist. 

Erfahren Sie mehr

Bond Academy

F & K DELVOTEC bietet Ihnen als kompetenter Technologiepartner Applikationsberatung, Vorversuche, Messungen und Trainings.


Erfahren Sie mehr


Viele überzeugende Argumente für Ihre Zukunft mit F & K DELVOTEC

Der kompakte, platzsparende Drahtbonder F & K Modell 2017 S ist ein wahres Multitalent. In kürzester Zeit kann er auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden. Für höchste Produktivität bei niedrigen Betriebskosten stimmen die Anwendungsspezialisten bei F&K Delvotec die Automatisierungstiefe punktgenau auf das Kundenprodukt ab: Smartomation als Garant für niedrige Total Cost of Ownership.

Hochproduktiv und dabei immer Null-Fehler im Blick: Der vollautomatische, kompakte Drahtbonder F & K Modell 2017 D wurde speziell auf die Massenfertigung von Leistungshalbleitern und Powermodulen in der Fahrzeugindustrie abgestimmt. Als einziger Wire Bonder auf dem Markt bietet er die Möglichkeit Dünndraht und Dickdraht bzw. Dickdrahtbändchen in einem Prozess auf einer Maschine zu bonden.

Wie so oft war das F&K Delvotec Engineering mit dem XL-Drahtbonder Innovationspionier. Der größte Arbeitsbereich weltweit macht das Bonden großer Bauteile wie Batteriemodule für Elektrofahrzeuge oder Konzentratorzellen zum Kinderspiel. Die Garantie für beste Qualität und Zero-Defect-Production: Der Roboterarm wird trotz der langen Verfahrwege absolut schwingungsfrei und auf den Mikrometer genau positioniert. 

Mit der Weltpremiere des Laserbonders im Jahr 2015 stellte die F&K Delvotec GmbH wieder einmal die Gültigkeit ihres Motto unter Beweis: Staying ahead in Bonding Technology. Das völlig neue Verfahren auf Basis des Lasermikroschweißens ist insbesondere für das Fügen von Bändchen sowie dickem Bonddraht auf Batterieterminals und auf DCB-Substraten und Kupferterminals in Gehäusen von Leistungselektronik-Modulen geeignet. Mittels Laserbonder wird der Einsatzbereich vom Bändchenbonden für noch höhere Ströme erschlossen.

Es sind nur noch wenige Plätze frei - melden Sie sich schnell an zum Tutorial Nr. 7 auf der SMT in Nürnberg. Das Tutorial richtet sich an Verantwortliche in der Prozessbetreuung und Qualitätssicherung aber vor allem auch an Entscheider, leitende Funktionäre und Innovatoren die heute die Weichen für zukunftssichere Prozesstechnologie stellen müssen. Erfahren Sie den letzten Stand zur Prozessüberwachung durch maschinenintegrierte Sensorik und Algorithmen.
Vortragende: Dipl.-Ing. Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH, Dr. Josef Sedlmair, F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH, Ottobrunn, Deutschland & Dipl.-Ing. (FH) David Benning, Danfoss Silicon Power GmbH, Flensburg, Deutschland

Mehr Informationen unter

Unsere Erfolgsfaktoren – Staying Ahead in Bonding Technology

Info

F & K DELVOTEC empfiehlt SMT-Tutorial 7 am 17.5.2017 auf der SMT - Drahtbondprozesse automatisiert absichern
mehr »
F & K DELVOTEC gibt Partnerschaft mit MTC bekannt
mehr »
Neues After Sales Center für Ihre Service-und Spare Parts Anfragen
mehr »
F & K DELVOTEC präsent bei der NAATBatt Konferenz in Phoenix, Arizona
mehr »
F & K DELVOTEC beim Battery Experts Forum der Universität Aschaffenburg
mehr »
F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH beim MiNaPAD Forum in Grenoble
mehr »
F & K DELVOTEC Bondtechnik auf der Semicon in Shanghai
mehr »


Servicehotline

Herr Robert Laberer
Tel.: +49 89 62995 333

E-Mail senden