In Fällen, in denen Leiterplatten an wenigen Schraubpunkten befestigt werden, hat die Durchbiegung im Allgemeinen keinen Einfluss auf den Laser-Bond-Prozess.
Flexibilität bei der Gestaltung
Der LSB kann lange Bänder mit definierter Schleifengeometrie in Cu und Al von 50 mm und mehr einlegen.
Klebepads, niedrige Energiedosis
Bei Leiterplatten werden die Bondpads in der Regel zusammen mit den anderen SMDs verlötet. Für Al-Bänder, AlSi-Pads. Für Cu-Bänder, CuSn6-Pads.
