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Ultraschall-Dickdraht Al 125 - 375 µm

Sensors, BMS, HF, POWER ELECTRONICS

Sensors, Hybrids

Empfindliche Oberflächen

Die Steuerung der Aufsetzgeschwindigkeit ermöglicht den Einsatz von schweren Drähten auf empfindlichen Oberflächen.

Resonanz und zusätzliche Verformung der Pins

Auswahl der Wandlerfrequenz, Verformungskontrolle, Platzierungsgenauigkeit und Fräsersteuerung für anspruchsvolle Anwendungen.

Palladium mit minimaler Verformung

Palladium ist eine extrem empfindliche Oberfläche. Mit der BPC können wir eine minimale Verformung bei gleichzeitig hoher Haftfestigkeit wählen.

HF

Minimale Verformung

Das BPC ermöglicht das Verkleben bis zu einer bestimmten Verformung.

Zugang zum Gehäuse

Die vorderen und hinteren Schneidewerkzeuge sind nur 3,5 mm breit und 5,3 mm tief und ermöglichen einen unparallelen Zugang.

Eigene Wandler

Die Schallwandler werden im eigenen Haus hergestellt, um eine möglichst breite Palette von Anwendungen abzudecken. Die Frequenzen sind 40 kHz, 58 kHz, 90 kHz, 94 kHz und 120 kHz.

Leistungselektronik, Leitungsanschlüsse

Vorrichtungsfreies Nullspalt Spannen im laufenden Betrieb

LSB bedeutet, dass keine Schweißmaske benötigt wird, das Einspannen erfolgt im laufenden Betrieb. Verschiedene Produkte können gleichzeitig einfach über die Programmierung verbunden werden.

DIP-IPMs für hohe Temperaturen. Empfindliche Substrate

Wenn das Design von Leistungswärmepfaden empfindliche Substrate erfordert, kann das LSB-Verfahren Hochstromverbindungen liefern.

800µm Bleiklemme 300µm Metallisierung

Bei einer typischen 300µm Cu-Metallisierung kann die LSB Bleiklemmen bis zu 800µm schweißen, wobei die Präzision der Schweißtiefe durch das Werkzeug mit festem Fokus gewährleistet wird.