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M17LSB XL Laserbonder

Der im XL-Format

Laserbonden im größeren Arbeitsbereich leicht gemacht.

Ihre Produkte

OPTO, RF/HF
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Batteriemodul

Die Kombination aus Drahtbonden und Laserschweißen wurde in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT Aachen entwickelt.

Sie bietet die perfekte Lösung aus Anschlusskontaktierung für Leistungsmodule sowie für Anwendungen in der Batterie Assemblierung. Aluminium, Kupfer oder Nickel-Bändchen werden mittels Laserenergie bei geringer Bondkraft verschweißt. Der Prozess bietet dabei eine größere Bandbreite an verschiedensten Materialfügepartnern im Vergleich zum Ultraschall-Drahtbonden und lässt sich einfach automatisieren. Allerdings kann auch ohne Bändchen geschweißt werden. Die Direkt-Verschweißung von Bauteilen bezeichnen wir als TAB-Bonden.

 

 

Die Vorteile

  • Größere Stromtragfähigkeit durch größere Leitungsquerschnitte als beim Ultraschallbonden
  • Geringe Fertigungskosten durch niedrige Ansprüche an die Oberflächenqualität der Fügepartner
  • Erlaubt XYZ-Lagetoleranzen im Vergleich zum Laserschweißen durch Touchdown-Sensor und Bilderkennung
  • Keine mechanische Beschädigung der Bauteile durch geringere Klemmkräfte der Bauteilhalterung
  • Vereint ohne Umbau zwei Prozesse auf einer Maschine:  Laserbonding von Ribbons, Laser-TAB-Bonding von Verbindern

 

Die Optionen

  • Vollautomatische Toolreinigung
  • Absaugung
  • Manuelle Bauteilhalterung
  • Kundenspezifische Indexersystem für Bauteile oder Werkstückträger
  • Bandstrecken zur Automatisierung Inline
  • Laserleistungskalibration
  • Lasersichere Laserschutzklasse

M17LSB XL: Kombination von Laserschweißen und Drahtbonden - Unsere Technologien

Laser-Flex-PCB-Band Ni
Laser PCB freitragend Al, Cu
Laser Band Al
Laser Band Cu
Laser Tab Al 0,5 - 2 mm
Laservereinfachung niedrige Induktion Cu
Laser Tab Cu 300 - 800 µm
Laser Tab Cu 50 - 300 µm