Ultraschall-Laserbonder

Führende Verbindungstechnologie für große Leitungsquerschnitte in der Leistungselektronik.

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Ultraschall-Drahtbonder

Teil- und vollautomatisierte Verbindungslösungen für die Sensorik, Halbleiter- und Automobilindustrie.

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BPC Inside

Patentiertes Bond-Control-System zur Überwachung und Regelung der Bondqualität im laufenden Prozess.

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Bond Academy

Beste Bondergebnisse durch Anwender-Trainings, Wissenstransfer, Beratung und nützliche Dienstleistungen.


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Viele überzeugende Argumente für Ihre Zukunft mit F & K DELVOTEC

Der kompakte, platzsparende Drahtbonder F & K M17S ist ein wahres Multitalent. In kürzester Zeit kann er auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden. Für höchste Produktivität bei niedrigen Betriebskosten stimmen die Anwendungsspezialisten bei F & K DELVOTEC die Automatisierungstiefe punktgenau auf das Kundenprodukt ab: Smartomation als Garant für niedrige Total Cost of Ownership.

Vielfältiger geht’s nicht – der vollautomatische Drahtbonder  F & K M17L bietet nicht nur den weltweit größten Arbeitsbereich für Dünndrahtbonder. Er kann auch auf Bondköpfe für Deep-Access oder Dickdraht umgerüstet werden. Dazu kommt eine enorme Vielfalt an Automatisierungsmöglichkeiten für manuelles Bauteilhandling, Einspur- oder Zweispurtransportsysteme oder auch kombiniertes manuelles und automatisiertes Bauteilzufuhr. Und all das in Varianten bis zu 500 mm Durchfahrtshöhe für riesige Bauteile.

Hochproduktiv und dabei immer Null-Fehler im Blick: Der vollautomatische, kompakte Drahtbonder F & K M17D wurde speziell auf die Massenfertigung von Leistungshalbleitern und Powermodulen in der Fahrzeugindustrie abgestimmt. Als einziger Wire Bonder auf dem Markt bietet er die Möglichkeit Dünndraht und Dickdraht bzw. Dickdrahtbändchen in einem Prozess auf einer Maschine zu bonden.

Wie so oft war das F & K DELVOTEC Engineering mit dem XL-Drahtbonder Innovationspionier. Der größte Arbeitsbereich weltweit macht das Bonden großer Bauteile wie Batteriemodule für Elektrofahrzeuge oder Konzentratorzellen zum Kinderspiel. Die Garantie für beste Qualität und Zero-Defect-Production: Der Roboterarm wird trotz der langen Verfahrwege absolut schwingungsfrei und auf den Mikrometer genau positioniert. 

Mit der Weltpremiere des Laserbonders im Jahr 2015 stellte die F & K DELVOTEC GmbH wieder einmal die Gültigkeit ihres Motto unter Beweis: Staying ahead in Bonding Technology. Das völlig neue Verfahren auf Basis des Lasermikroschweißens ist insbesondere für das Fügen von Bändchen sowie dickem Bonddraht auf Batterieterminals und auf DCB-Substraten und Kupferterminals in Gehäusen von Leistungselektronik-Modulen geeignet. Mittels Laserbonder wird der Einsatzbereich vom Bändchenbonden für noch höhere Ströme erschlossen.

Komplexe Hybridanwendungen mit höchsten Anforderungen an die Bondqualität sind die Domäne des Golddrahtbonders Modell 62000 von F & K DELVOTEC. Ein großer Arbeitsbereich nicht nur in X und Y, sondern auch in der Z-Achse und dabei eine Bondwerkzeug-Führung, die in allen Höhen perfekt vertikal bleibt, machen den Bonder zum bevorzugten Arbeitspferd in der Automobilelektronik. Automatisierung inklusive: eine Spezialität des Hauses F & K DELVOTEC.

Bei unseren Bondexperten sind Bediener, Einrichter und Prozessverantwortliche aus der Halbleiterindustrie, Automobilindustrie und anderen hoch innovativen Elektronikbranchen in den besten Händen.  Die Schulungsmodule finden grundsätzlich in speziell ausgerüsteten Räumlichkeiten des F&K DELVOTEC Stammsitzes in Ottobrunn unter optimalen Bedingungen statt. Auf Wunsch können aber auch einige der Module bei Ihnen vor Ort an Ihren Maschinen durchgeführt werden.

Unsere Erfolgsfaktoren – Staying Ahead in Bonding Technology

Info

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