Ultraschall-Laserbonder

Führende Verbindungstechnologie für große Leitungsquerschnitte in der Leistungselektronik.

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Ultraschall-Drahtbonder

Teil- und vollautomatisierte Verbindungslösungen für die Sensorik, Halbleiter- und Automobilindustrie.

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BPC Inside

Patentiertes Bond-Control-System zur Überwachung und Regelung der Bondqualität im laufenden Prozess.

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Bond Academy

Beste Bondergebnisse durch Anwender-Trainings, Wissenstransfer, Beratung und nützliche Dienstleistungen.


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Viele überzeugende Argumente für Ihre Zukunft mit F & K DELVOTEC

Der kompakte, platzsparende Drahtbonder F & K Model 2017 S ist ein wahres Multitalent. In kürzester Zeit kann er auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden. Für höchste Produktivität bei niedrigen Betriebskosten stimmen die Anwendungsspezialisten bei F&K Delvotec die Automatisierungstiefe punktgenau auf das Kundenprodukt ab: Smartomation als Garant für niedrige Total Cost of Ownership.

Hochproduktiv und dabei immer Null-Fehler im Blick: Der vollautomatische, kompakte Drahtbonder F & K Model 2017 D wurde speziell auf die Massenfertigung von Leistungshalbleitern und Powermodulen in der Fahrzeugindustrie abgestimmt. Als einziger Wire Bonder auf dem Markt bietet er die Möglichkeit Dünndraht und Dickdraht bzw. Dickdrahtbändchen in einem Prozess auf einer Maschine zu bonden.

Vielfältiger geht’s nicht – der vollautomatische Drahtbonder  F & K Model 2017 L bietet nicht nur den weltweit größten Arbeitsbereich für Dünndrahtbonder. Er kann auch auf Bondköpfe für Deep-Access oder Dickdraht umgerüstet werden. Dazu kommt eine enorme Vielfalt an Automatisierungsmöglichkeiten für manuelles Bauteilhandling, Einspur- oder Zweispurtransportsysteme oder auch kombiniertes manuelles und automatisiertes Bauteilzufuhr. Und all das in Varianten bis zu 500 mm Durchfahrtshöhe für riesige Bauteile.

Wie so oft war das F&K Delvotec Engineering mit dem XL-Drahtbonder Innovationspionier. Der größte Arbeitsbereich weltweit macht das Bonden großer Bauteile wie Batteriemodule für Elektrofahrzeuge oder Konzentratorzellen zum Kinderspiel. Die Garantie für beste Qualität und Zero-Defect-Production: Der Roboterarm wird trotz der langen Verfahrwege absolut schwingungsfrei und auf den Mikrometer genau positioniert. 

Mit der Weltpremiere des Laserbonders im Jahr 2015 stellte die F&K Delvotec GmbH wieder einmal die Gültigkeit ihres Motto unter Beweis: Staying ahead in Bonding Technology. Das völlig neue Verfahren auf Basis des Lasermikroschweißens ist insbesondere für das Fügen von Bändchen sowie dickem Bonddraht auf Batterieterminals und auf DCB-Substraten und Kupferterminals in Gehäusen von Leistungselektronik-Modulen geeignet. Mittels Laserbonder wird der Einsatzbereich vom Bändchenbonden für noch höhere Ströme erschlossen.

Der Drahtbonder der fünften Generation vereint alle Bondtechnologien auf einer Plattform. Ob IDM oder OSAT Kunde, Institut oder 1st Tier Zuliefer, manueller oder vollautomatischer Teiletransport - die Maschinengeneration G5 bietet Ihnen größtmögliche Flexibiltät bei geringesten TCO. Ihre kundenspezifischen Anforderungen können durch die Auswahl von zusätzlichen Optionen jederzeit von F & K DELVOTEC umgesetzt werden.

Unsere Erfolgsfaktoren – Staying Ahead in Bonding Technology

Info

F & K DELVOTEC auf dem iMAPS 50th Anniversary Symposium in Raleigh, North Carolina, USA
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F & K DELVOTEC Bondtechnik gelistet im ECPE Power Electronics Research Network
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F & K DELVOTEC erfolgreich auf der Battery Show in Novi, Michigan USA
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