Ultraschall-Laserbonder
Führende Verbindungstechnologie für große Leitungsquerschnitte in der Leistungselektronik.
Ultraschall-Drahtbonder
Teil- und vollautomatisierte Verbindungslösungen für die Sensorik, Halbleiter- und Automobilindustrie.
BPC Inside
Patentiertes Bond-Control-System zur Überwachung und Regelung der Bondqualität im laufenden Prozess.
Bond Academy
Beste Bondergebnisse durch Anwender-Trainings, Wissenstransfer, Beratung und nützliche Dienstleistungen.