Durchsuchen Sie unser Wissen

M17D Drahtbonder

Der Flexibelste

Der mit zwei Bondköpfen für zwei verschiedene Drahtbondverfahren

Ihre Produkte

MEMS, SENSORS
OPTO, RF/HF
COB, HYBRID
POWER DEVICES
POWER SYSTEMS
BMS
Diode
Diode Laser
Hybrid
Leiterplatte
Kondensator
BMS

Hochproduktiv und dabei immer Null-Fehler im Blick: Der vollautomatische, kompakte Drahtbonder F & K M17D wurde speziell auf die Massenfertigung von Leistungshalbleitern und Powermodulen abgestimmt. 

Er bietet die Möglichkeit Dünndraht und Dickdraht bzw. Dickdrahtbändchen in einem Prozess auf einer Maschine zu bonden.

 

 

Die Vorteile

  • Für gängigen Drahtbondverfahren geeignet
  • Kombination von Dünndraht und Dickdraht in einem Prozess
  • Drahtdurchmesser 17 bis 600 μm, max. Bändchenquerschnitt 2.000 x 300 μm
  • Schnelle und einfache Umrüstung
  • Extrem platzsparende Arbeitsbereiche: X = 254 mm, Y = 153 mm, (optional 204 mm), Z = 40 mm (optional 60 mm)
  • Kontinuierliche Überwachung und Regelung des Bondprozesses über Bond Process Control
  • Vielfältige Möglichkeiten der Automation von manuell bis Inline

 

Die Optionen

  • Mit Liftsystem

  • Manuelle Handaufnahme

  • Bandstrecken zur Automatisierung Inline

  • Kundenspezifische Indexersystem für Bauteile oder Werkstückträger

M17D: Vollautomatischer Drahtbonder mit zwei Bondköpfen - Unsere Technologien

Ultraschall-Dünndraht Al
Ultraschall-Dünndraht Au
Ultraschall-Dünndraht Cu
Ultraschall-Schwerlastband Al
Ultraschall-Dickdraht Al 125 - 375 µm
Ultraschall-Dickdraht Al 375 - 500 µm
Ultraschall Dickdraht Cu