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Vom 26. bis 28. März sind wir am Stand 3257 in Halle N3 im Shanghai New International Expo Centre.

Erleben sie unseren M17-S Thin Wire Bonder live in Aktion und tauschen sie sich direkt mit unseren Technik-Experten aus! Neben unseren Lösungen im Ultraschallbonden präsentieren wir auch innovative Laser-Bonding-Technologien.

Seien sie gespannt – wir freuen uns auf ihren Besuch!