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Ultraschall-Drahtbonder

Verbindungslösungen für Sensorik, Halbleiter und Automobil - optimiert für höchste Qualität und Effizienz.

Laserbonder

Fortschrittliche Verbindungstechnologie für große Leitungsquerschnitte in der Leistungselektronik.

Bond Academy

Wir bieten Beratung, Dienstleistungen und Analyse für optimierte Prozesse unserer Bondverfahren.

Training

Wir unterstützen mit Schulungen rund um das Drahtbonden und die Bedienung unserer Maschinen. 

Leader in Innovative Joining Technology

Seit 1978 prägt die F & K DELVOTEC GmbH maßgeblich die Innovationslandschaft im Bereich der Ultraschallbonder. Ihre bahnbrechenden Entwicklungen haben den Markt entscheidend geprägt und positionieren das Unternehmen als Innovationsführer. Durch einen außergewöhnlich hohen Fokus auf Forschung und Entwicklung sowie enge Kooperationen mit führenden Unternehmen und renommierten Forschungsinstituten wurden Spitzenleistungen erzielt.

Bonding solutions by products

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Ultraschall-Dünndraht Al
Ultraschall-Dünndraht Cu
Ultraschall-Dünndraht Au
Ultraschall Ball-Wedge Au
Ultraschall Ball-Wedge Hochzugang Au
Ultraschall-Dickdraht Al 125 - 375 µm
Ultraschall-Dickdraht Al 375 - 500 µm
Ultraschall Dickdraht Cu
Ultraschall-Schwerlastband Al
Ultraschall-Tiefzugang Al,Au
Laservereinfachung niedrige Induktion Cu
Laser Band Cu
Laser Band Al
Laser PCB freitragend Al, Cu
Laser-Flex-PCB-Band Ni
Laser Tab Al 0,5 - 2 mm
Laser Tab Cu 50 - 300 µm
Laser Tab Cu 300 - 800 µm

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